从早期的真空管到现在的集成电路，半导体行业的生长犹如一场没有终点的赛跑。人们一直在思索：“半导体行业，会有永远的大赢家吗？”
历史的车轮滔滔向前，半导体行业履历了无数次的变化与洗牌。
曾经称霸一时的巨头可能在瞬间黯然失色，新兴的气力又犹如雨后春笋般崛起。这个行业的竞争之猛烈，转变之迅速，让每一个介入者都犹如在波涛汹涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹没。
半导体行业永远有“英雄”，但不是所有“英雄”都能够稳坐王位。
01
“*”x86迎来新挑战
CPU的生长史简朴来说就是英特尔公司的生长历史。x86系列CPU的生长历程某种水平上也就是CPU的历史生长历程。
1976 年头最先设计、1978 年中揭晓的英特尔*款16 位元微处置器8086（iAPX 86）是最乐成的处置器系列“x86”劈头，这颗微处置器开启了x86架构的绚烂时代。
之后1979 年又推出8 位元数据汇流排英特尔8088，成为8086 的低成本简化产物之一，并用在初代IBM PC 处置器，被众人知晓。
1992年，英特尔再次成为天下上*的半导体公司，于1994年实现百亿美元年营收，往后奠基了在芯片业不能撼动的霸主职位。
在不停的产物迭代中，英特尔在处置器领域，逐渐完成了一统江湖的伟业，垄断了小我私人电脑和服务器的处置器市场。
*时期，全球CPU市场的85.2%都归英特尔所有，市场主流的三大架构中，x86是妥妥的*。
“Arm正在大肆进攻。”这句话似乎每一年都市被提出，但PC的市场份额依旧被x86牢牢把控。然而，今年在AI的裹挟下，Arm的攻势异常凶猛。
Windows on Arm
今年微软推出了基于Arm架构的全新PC品类，Windows Copilot PC。据上手试用新机的媒体示意，这次宣布的Surface装备比之前搭载Arm架构芯片的Windows条记本电脑“先进几光年”。
这并不是微软*次实验和Arm连系，已往十年来，微软一直在实验推动Windows on Arm，但一直不太乐成。
2012年时，微软*次推出自己的Arm架构产物，基于Windows 8 RT操作系统的Surface RT。而那时Surface RT使用的，是Nvidia Tegra 3和Tegra 4这两款Arm架构的英伟达SoC。但问题绝大部门Windows软件是不能运行的，微软经典的.exe文件也不能运行。
微软的失败，是由于Arm生态系统的匮乏。
吸收了前几回的履历。2016年，微软委托高通带头将Windows操作系统转移到Arm的底层处置器架构上。去年，微软与高通又杀青了一项排他性协议，称在2024年底之前开发基于Arm架构的Windows兼容芯片。
近年来重量级软件如Photoshop等周全支持Arm64指令集，主流浏览器内核如Chrome、Edge等也都完成了内陆Arm端移植，这大大扩展了Window on Arm装备的软件生态和使用体验。
捉住这一时机，微软最先选择Arm。这次微软对新Surface举行了软硬件同步优化。在Windows系统内核层面举行了深度定制优化以充实行展Arm架构效能。微软称，其新装备在87%的情形下运行的都是Arm原生应用程序。
摩根士丹利剖析师Charlie Chan等在最新讲述中指出，看好Windows on Arm (WoA) AI PC的远景。剖析师以为，基于Arm架构的AI小我私人电脑有望在未来几年获得更大市场份额，相关半导体股票成为潜在受益者。
Arm的高歌不仅是在于微软的操作融合，谷歌在今年也有所动作。
谷歌已经最先收购新公司，力推Arm架构。前几天谷歌宣布收购虚拟软件公司Cameyo，准备强化自家ChromeOS与Windows应用程式整合度。也就是说，谷歌正在以Arm架构打造Chromebook使用的处置器，想打破此前的Windows加上x86架构耐久垄断PC市场的情形。
要知道从PC的操作系统看，2023年微软Windows操作系统在PC市场的市占率高达79%，其次是苹果macOS（11%）和谷歌Chrome OS（9%）。苹果macOS一直搭载的就是Arm架构芯片，随着微软和谷歌的倾斜，Arm可谓是多点突破。
芯片方面，Arm架构处置器也在不停赶超。现在基于Arm的处置器（来自苹果和高通）在能源效率（以每瓦特征能权衡）方面已经最先遇上x86。高通去年推出了Arm架构的CPU骁龙X Elite，通过集成NPU能够实现45 TOPS的算力。
现实上，高通能够在今年鼎力推动 Windows on Arm 的生长，与其在2021年收购芯片初创公司 Nuvia 不无关系。Nuvia 是由三名前苹果工程师确立，他们曾介入开发基于 Arm 的 Apple Silicon 芯片，骁龙 X 系列也正是*个受益于 Nuvia 人才的产物线。
此外，有新闻透露，联发科正在开发一款基于Arm架构的小我私人电脑（PC）芯片，将用于运行微软的Windows操作系统。其中两位知情人士示意，联发科的PC芯片将于明年晚些时刻推出。该芯片基于Arm的现成设计，这可以大大加速研发速率，由于使用现成的、经由测试的芯片组件所需的设计事情更少。
现在，宏碁、华硕、戴尔、惠普、遐想等PC品牌大厂也都推出了Arm架构的条记本电脑。
也许是多方面的不停增进，Arm CEO甚至放下了豪言：“我以为，在未来五年内，Arm 在 Windows 中的市场份额可能会跨越 50%。”并展望，到2025年底将有1000亿台使用Arm处置器的AI装备。
02
被狂追的SK海力士
谈到存储，往往能够想到的“老大”就是三星，但随着HBM的泛起，SK海力士现在也有了一拼之力。
犹记得在2022年底，存储正最先新一轮周期谷底，此时Open AI也尚且没有横空出世。从存储的市场占比来看，2022年第三季度，全球DRAM市场中三星营业收入为74.0亿美元，占比到达40.7%；SK海力士收入为52.4亿美元，占比到达28.8%。
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那时，SK 海力士困于周期业绩连续亏损。从公司宣布的财报来看，2022年第四序度营业亏损1.7万亿韩元（约合人民币93.6亿元），营业亏损率22%。销售额为7.699万亿韩元，净亏损为3.52万亿韩元（约合人民币193亿元）。这是SK海力士单季业绩自2012年第三季以后，时隔10年首次泛起季度亏损。
随同着Open AI带来的Chat GPT大模子发作，随之带来对于存储需求的增添。SK海力士优先下注的HBM为其带来了新的逆袭。
由于在HBM3上抢得先手，去年SK海力士险些垄断了英伟达HBM3订单。
TrendForce的数据显示，SK海力士2024年在这一领域的市占率已跨越52％，处于*职位。三星电子紧随厥后，市占率为42.4％，美光的份额预计跨越5％。
我们来看一看住手6月SK 海力士和三星在HBM上的希望。
SK海力士在3月份宣布了HBM3E最先量产，将与台积电互助开发HBM4产物。SK海力士示意，应大客户要求，HBM开发进度将提前一年，预计于2025年完成HBM4的开发；HBM4E最早于2026年推出，内存带宽将是HBM4的1.4倍。
三星的8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产，并设计在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E，比原设计里的下半年提前了。在ISSCC2024上，三星宣布了其HBM4的研究功效，最高带宽达2TB/s，并通过16层堆叠实现48GB容量，设计于2025年推出。
业内有看法以为，SK海力士与三星之间的手艺水平仍存在差距，三星要填补这一差距可能还需要一段时间。惠誉评等（Fitch Ratings）的高管Shelley Jang示意：“三星仍需要时间来追赶。在生产HBM上存在手艺差异。短期内，SK海力士可能会在市场上保持优势。”
三星最先对于HBM市场焦虑。
市场一直有新闻示意，三星自去年起一直想通过英伟达（Nvidia）对其HBM3、HBM3E的测试，但最近因发烧和功耗问题尚未能通过，仍需进一步验证。
只管三星回应：“正与互助同伴就供应HBM芯片顺遂举行测试。”但5月三星撤换芯片部门主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）的新闻，照样透露出一丝耐人寻味，由于三星通常在年底调整治理层。
实在耐久以来，三星一直以为自己天经地义地优于营业规模较小的SK海力士，现在的状态是三星无法接受的。与治理层对立的三星工会指斥高管没设施读懂市场趋势，指出：“说HBM不会带来利润并拒绝开发的高管怎么样了？他们拿了大笔去职费后告退了。”
AI时代，三星正在狂追SK 海力士。
03
代工业，中国台湾职位被削弱
现在，中国台湾生产了全球60%以上的半导体和90%以上的*进芯片。
中国台湾的主导职位很洪水平上归功于台积电，台积电占有近乎一半的晶圆代工市场份额。但随着台积电去各国建厂，来自中国台湾内陆的产能将会是肉眼可见的削减。IDC预计，到2027年，中国台湾芯片制造商在代工营业中的份额将从2022年的46%降至43%。
现实上，中国台湾代工产能的削减背后是中国大陆和美国的代工气力生长。
美国一直在押注本土半导体制造业。拨出快要527亿美元用于“美国半导体研究、开发、制造和劳动力生长”，详细包罗：390亿美元对美国本土芯片制造的津贴，制造装备成本25%的投资税收抵免，另有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。
这也带来了美国代工份额的增添。Trend Force展望，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%。
中国大陆更不必多说。今年前5个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增进21.2%。5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增进28.47%。前5个月，集成电路入口额同比增进13.1%。
据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来苏醒的时点（28nm等成熟制程）。
中国大陆半导体厂商2023年产能同比增进12%，到达每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年最先运营18个项目，2024年产能同比增添13%，到达每月860万片晶圆。
由于美国等对先进装备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
此外，在封装测试方面东南亚也最先崛起，抢占中国台湾份额，尤其是马来西亚和越南。据IDC展望，东南亚在全球半导体封装测试中的份额将在2027年到达10%，而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至同年的47%。
越南方面封测企业的数目在不停增进。去年封测大厂艾克尔（Amkor）在越南北宁省（Tinh Bac Ninh）设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动。同时，英特尔宣布扩大投资胡志明市的封测组装厂Intel Products Vietnam；荷芯片封装装备制造商贝思半导体（BE Semiconductor Industries）在胡志明市设厂。
马来西亚在最近宣布了《国家半导体产业战略（NSS）》，设计直接向马来西亚半导体产业提供至少250亿令吉（约合人民币385.3亿元）的津贴，并吸引至少5000亿令吉（约合人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造装备等要害领域。希望通过提供53亿美元的半导体津贴，来撬动约1062亿美元的半导体投资。
这么来看，在未来的一段时间里，中国台湾的代工和封测都市逐步削减。
04
结语
诸如“*”x86遇上不停崛起的Arm，存储巨头三星也需要追赶曾经的老二SK海力士，中国台湾的代工份额在逐年下降。半导体行业没有永远的“英雄”，但永远会有“英雄”。
市场的风云幻化、手艺的迭代更新，都让一切充满了变数。然而，有一点却是明确的，那就是谁能牢牢捉住手艺和创新这两把要害钥匙，谁就更有可能在猛烈的竞争中脱颖而出，成为阶段性的赢家。
