全球尤其是亚洲，部门国家也最先推行具备自己特色的芯片法案，这些方案一方面要扶持本土半导体企业，另一方面又在起劲引进其他国家的半导体企业，让本就一片混沌的半导体全球化变得加倍庞大。
它们近期都出台了什么样的半导体产业政策，人人不妨来关注一下。
马来西亚
对于上世纪六七十年月就已经介入到半导体行业之中的马来西亚来说，它的野心不止于承载附加值较低的低级封装营业，除了现在正在火热的先进封装外，马来西亚还想要吸引先进制程和芯片设计这些产业，为了实现这一愿景，马来西亚近两年最先不停加码半导体扶持政策。
据报道，5月28日，马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）在吉隆坡举行的 SEMICON SEA 2024 集会上宣布了雄心壮志的 “国家半导体战略”（NSS），该设计将当地半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），目的是牢固其作为国际*的半导体制造和创新中央的职位，同时致力于确立壮大的芯片设计基础。
据领会，国家半导体战略是一项分三个阶段实行的周全设计，由马来西亚国际商业与工业部 (MITI)、其下属机构和其他各部委配合制订，分为三个阶段。
*阶段重点是行使马来西亚现有的行业产能和能力“牢固基础”。其中包罗通过先进的封装手艺对 OSAT 服务举行现代化刷新、扩大后端芯片制造和功率芯片生产、以及培育内陆芯片设计冠军。
第二阶段被称为“走向前沿”，将与主要芯片买家一起举行尖端逻辑和内存芯片的设计、制造、测试和集成。
第三阶段也是最后一阶段，即“前沿创新”，旨在生长天下一流的马来西亚半导体设计、先进封装和制造装备公司，同时吸引苹果、华为和遐想等尖端科技巨头在该国生长先进制造业。
安瓦尔强调了马来西亚在外包半导体组装和测试（OSAT）方面的专业化，并说明晰马来西亚向高端制造、设计、封装和装备价值链上游迈进的意图。其宣称：“NSS 是一项壮大、天真、包容且具有前瞻性的战略，旨在促进与东盟、亚洲和全球舞台上的公司互助。”“撇开地缘政治动态不谈，一个壮大的跨国半导体生产对人类仍然至关主要，尤其是在我们的天气行动和风险缓解起劲已经时日无多的情形下。”
值得一提的，这项战略还包罗向第三方开放晶圆厂的电力供应网，并扩大可再生能源和绿色氢的使用，官方示意，从今年 9 月最先，马来西亚的国家电力供应行业将允许第三方接入（TPA），让其他企业也能够使用国家能源有限公司的输电线路供应能源。
马来西亚政府还为这项国家半导体战略制订了五大总体目的：
1、确保*阶段的投资至少到达 5000 亿令吉，主要由海内对集成电路设计、先进封装和制造装备的直接投资以及外国对晶圆厂和半导体装备的直接投资推动。
2、到第二阶段，在设计和先进封装领域确立至少 10 家马来西亚公司，每家公司的营收将在 10 亿令吉至 47 亿令吉之间，此外预计将再确立 100 家半导体相关的内陆公司，营收靠近 10 亿令吉。
3、将马来西亚定位为全球公认的半导体研发中央，并拥有天下一流的大学、企业研究中央和融合马来西亚和国际*人才的*中央。
4、在未来五到十年内，培训并提升由 60,000 名马来西亚工程师组成的高手艺半导体劳动力。
5、拨出不少于 250 亿令吉的财政支持和有针对性的激励措施，以确保 NSS 乐成投入运营。
总体而言，马来西亚的国家半导体战略由 MITI 监视下的国家半导体战略事情组 (NSSTF) 牵头，CREST 担任该战略的秘书处。安瓦尔强调，国家半导体战略仍将是一个“动态文件”，随着行业和市场条件的转变而动态生长，同时保留马来西亚的焦点愿望——成为“以我们的半导体行业为动力，让所有人都能享受得手艺的主要全球介入者”。
这项国家战略的基础是马来西亚作为中立、不结盟领土的定位，可以牢固漫衍式和多样化的半导体供应链，以减轻地缘政治风险和懦弱性。安瓦尔强调，马来西亚随时准备迎接来自天下各地的互助同伴和投资，配合推动这一主要行业的生长。“今天，我将我国作为最中立、最不结盟的半导体生产地址，辅助确立更平安、更有弹性的全球半导体供应链，”他宣称。
马来西亚是半导体行业的主要介入者，占全球测试和封装总量的 13%，其中槟城被亚洲的硅岛，去年吸引了创纪录的 610 亿令吉的半导体外商直接投资，跨越了前七年的外商直接投资总和。德国英飞凌（Infineon）在去年8月示意，将投资50亿欧元（54亿美元）扩建其在马来西亚的功率芯片工厂，而美国芯片制造商英特尔（Intel）则于2021年宣布，将在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装厂。
值得一提的是，近年来不少中国公司也最先落户马来西亚，去年9月，海内的超聚变（Xfusion）宣布，它将与马来西亚的NationGate互助生产GPU服务器--专为数据中央设计的服务器，用于人工智能（AI）和高性能盘算。
此外，总部位于上海的赛昉科技（StarFive）也正在马来西亚槟榔屿州建设一个设计中央，而芯片封装和测试公司通富微电则示意将在2022年扩建其马来西亚工厂，该工厂是其与美国芯片制造商AMD的合资企业。
越南
对比马来西亚，越南的半导体产业虽然起步晚，产值也相对更小，但近两年其生长势头却异常迅猛，不仅鼎力吸引外企落户越南，还在培育人才方面下了不少功夫。
首先是吸引外企方面。今年2月，越南政府决议加大对半导体产业的支持力度，并宣布设计在 2024 年年中之前推出一系列税收优惠政策和设立投资基金，以促进该产业的生长。
报道指出，越南国会在2月批准了一项决议，允许政府为包罗半导体公司在内的高科技公司设立投资基金。越南科技部长示意，越南将通过国家科技基金会（NAFOSTED）加大支持力度，并将制订政策支持芯片丈量和测试装备的供应，辅助缩短生产时间，促进销售。此外，越南还将增强与 Viettel、VNPT、FPT 和 CMC 等内陆企业的互助，并为该行业提供资金。不外住手现在，越南尚未透露税收减免的详细措施。
而在人才培育方面，今年4月，越南设计与投资部部长在一次天下集会上先容了一个关于半导体产业的“人力资源项目”，其将在 2030 年前投入 26 万亿越南盾（约合 10.2 亿美元），国家预算将提供 17 万亿越南盾（约合 6.694 亿美元），其余部门未来自私营企业、大学和其他公私合营企业，以此来为半导体行业培育一支准备充实的劳动力队伍，捉住半导体这 "千年一遇 "的时机。
据领会，这项“人力资源项目”旨在使越南工程师深入设计、封装和测试（后端）流程，并逐步掌握制造阶段，详细目的是为半导体行业培训 50000 名工程师，涵盖所有流程，其中包罗培育15,000名集成电路设计工程师，35,000名封装和测试等其他手艺领域的工程师，以及约5,000名行使芯片推悦耳工智能应用生长的专家。
该项目指出了越南在该行业的一些优势，包罗高度的政治意愿；对外国公司有吸引力的投资环境，现在在越南有 50 多家外国公司；电子工业领域手艺熟练、价钱低廉的劳动力；与大多数已生长半导体工业的国家确立了周全的战略互助同伴关系。
越南总理在集会上示意，半导体行业的劳动力生长应被视为职员培训方面的一个突破。他信托，由于国家创新中央（NIC）、河内和胡志明市的高科技中央以及多个 IT 园区的运作，海内半导体产业将蓬勃生长。此外，在天下约 240 所大学中，近 160 所正在提供手艺培训，并将扩展到半导体领域，35 所教育机构开设了与半导体相关的专业。
此外，该总理还强调了与多个国家的互助关系，包罗英伟达和三星等*企业已表达了对于在越南研究、投资和开发的兴趣，最终目的目的是在越南建设半导体生产设施。
越南总理熟悉到在意识、劳动力、资金、珍爱政策和竞争力方面存在的一些挑战，敦促各部委、机构、教育机构和企业在这一领域举行投资，实现资源多样化，并促进公私互助同伴关系。详细而言，越南总理在会上要求设计与投资部审查并完善半导体劳动力生长设计，要求信息和通讯部提交到 2030 年的国家半导体电路生长战略，并展望到 2035 年，此外，教育和培训部还需要制订一项设计，在五年内培训 30000 名大学生，为半导体芯片产业服务。
值得一提的是，此前，为领会决人才欠缺问题，越南信息与通讯部副部长在1 月尾挑选了五所大学来培育半导体产业所需的人才，包罗越南河内国立大学、越南胡志明市国立大学、河内科技大学、FPT 大学和岘港大学。与此同时，三星电子还与越南河内工程手艺大学签署了协议，为学生提供韩语和半导体行业培训课程。此外，FPT 团体与国家创新中央和来自美国的行业专家互助，确立了越南半导体教育中央（VSHE），设计到 2030 年培训 50,000 名工程师。
越南一直在吸引全球半导体公司越来越多的投资，其中包罗英特尔公司，该公司在越南南部确立了一个封装和测试工厂，此外，投资 16 亿美元的 Amkor 北宁工厂于 2023 年 10 月完工，英伟达首席执行官黄仁勋在去年年底示意，英伟达未来将扩大与越南*科技公司的互助，并支持该国培育生长人工智能和数字基础设施的人才。
印度
印度虽然一直强调着自己要推进半导体产业，但反频频复的政策转变导致了该产业始终没有获得太多生长，仅有芯片设计方面显示不错，而芯片制造和封装测试等领域，险些等同于一片空缺。
早在2014年，印度就批准了两个投资团体在印度建设晶圆厂的提案，总投资约为100亿美元，政府也答应将提供足够的资金支持——高达总成本25%的无息贷款、税收减免和津贴。
但这一提案推进缓慢，2016 年，以JP Associates为首的团体退出了晶圆厂的项目，其示意晶圆厂在印度不具备商业可行性，另一个HSMC由于没有提交证实投资答应的意向书，在2019年被印度政府除名，这项百亿美元的投资设计至此停留。
2021年，印度重启了半导体的投资激励设计，宣布了一项约100亿美元扶持政策，其中印度中央政府向确立半导体代工厂的公司提供50%的项目成本，地方政府会再支付20%至25%，那时申请的企业有三家，划分是Tower半导体主导的ISMC，鸿海和Vedanta的合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。
为了加速半导体设计生态系统的生长，印度后续还制订了设计关联激励（DLI）设计，在50%的投资的基础上，分外提供4-6%的“关联”激励，以支持企业接纳印度制造的设计服务。印度政府还为该领域的初创企业提供基础设施支持工具，如获取EDA工具的允许证。此外还制订了“电子元件和半导体制造促进设计”（SPECS），为相符条件的资源装备提供25%的津贴。
复旦系，撑起碳化硅行业半壁江山
除了对半导体制造的专项支持外，印度还提供200亿美元的生产挂钩激励（PLI）设计，旨在成为“全球电子制造中央”，笼罩移动电话、先进化学电池、汽车及零部件、电信和网络、太阳能电池组件、家电等领域。PLI设计于2020年4月启动，通过津贴印度制造业，以增强和其他东南亚制造基地的竞争。
需要注重的是，上述的三家企业最终未能获得100亿美元的津贴，印度本土芯片工厂最终由美光摘得头筹。
美光在2023年6月宣布和印度政府签署了互助备忘录，将在古吉拉特邦兴建一座DRAM和NAND产物的封测厂，总投资额约为27.5亿美元，其中 美光出资 30%，印度中央政府和邦级政府划分提供 50% 和 20% 财政支持。这家封测工厂聚焦晶圆支解、封装、测试和模组生产，最新的预计是将于 2025 上半年最先出货。
在美光之后，印度政府又在今年2月尾延续批准了3家半导体工厂的建设设计。
*家工厂是印度塔塔团体旗下的塔塔电子（Tata Electronics）与台湾力晶积成电子制造（力积电）互助的产物，它们将在印度西部古吉拉特邦的Dholera建设一座12英寸晶圆厂，总投资 9100 亿卢比。
第二家工厂，由古吉拉特邦当地企业CG Power and Industrial Solutions所主导，它宣布与日本瑞萨等公司互助，来建设一座封测厂，总投资760 亿卢比。
第三家工厂，同样由塔塔团体旗下的塔塔电子所主导，落户在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦，同样是一座封测厂，总投资2700 亿卢比。
今年3月，3家工厂同时在直播中举行了开工仪式，塔塔团体的子公司塔塔之子的董事长N.Chandrasekaran示意，半导体是数字领域的基础，生产基地“将给整个国家带来*的影响”。在线上加入开工仪式的印度总理莫迪也对确立3家工厂示意迎接，他指出：“印度在半导体领域成为天下大国的日子不远了”。
而印度似乎并不知足于此，在2021年的100亿美元半导体津贴设计的资金即将耗尽之际，《印度时报》援引印度政府高级官员的话称，印度正思量推出一项新的数十亿美元的半导体公司激励设计。
报道称，推出激励设计以来，印度已批准的四个项目总成本到达了 14814 亿印度卢比，企业将获得跨越 7400 亿印度卢比的巨额津贴，此外另有来自各邦政府的分外津贴。新一轮刺激设计很可能在天下大选和新政府确立后宣布，前期事情已经最先，预计新一轮刺激设计的规模将大大跨越上一轮。
据印度媒体称，政府现已收到新的提案，现在正处于讨论的后期阶段。提案包罗以色列芯片制造商 Tower Semiconductors设计在印度投资 9000 亿卢比的晶圆厂，其设计在未来十年内扩大工厂规模，最终实现每月生产 80000 片硅片的目的，若是获得批准，这将是印度*家由大型半导体公司运营的制造工厂。
需要注重的是，Tower 和塔塔团体的这两家晶圆厂都将生产所谓的成熟芯片——接纳 40 nm或更旧的手艺，可能会用于消费电子、汽车、国防系统和飞机等产物之上。
韩国
韩国虽然已经是半导体大国，但面临美国、日本和欧洲区域不停出台的半导体政策，它也未感受到了异常大的压力，最先在近期推出一系列针对半导体的津贴政策。
据报道，韩国副总理兼经济财政部长崔相默 5 月 23 日在首尔宣布了一项以扩大优惠利率贷款为中央的，针对半导体生态系统的综合支持设计，总规模到达 26 万亿韩元。
据领会，该设计的焦点是低息贷款，韩国政府设计通过韩国产业银行（KDB）扩大资源，确立17万亿韩元的贷款设计。政府可能将公共机构股票等实物捐助与现金投资相连系，出资约1.7万亿韩元。此外，现在正在组建的半导体生态系统基金规模将扩大到1.1万亿韩元，现在规模为3000亿韩元，跨越2.5万亿韩元将投资于基础设施支持，包罗蹊径、供水和电力，以打造半导体集群。
韩国政府的这项设计旨在支持中小企业和后端工艺领域的投资，这种支持将延伸到质料、零部件、装备、芯片设计和封装工艺的投资，以平衡培育半导体生态系统。韩国产业通商资源部长示意，现在韩国系统半导体领域销售额在 1000 亿韩元左右的公司只有 5 家左右，而政府设计的目的是到 2030 年将这些公司增添到 10 家左右。
在几个月之前，韩国有一项加倍重大的扶持设计。2024年1月，韩国宣布在南部都会龙仁开发大型芯片集群，总投资额达4700亿美元，其设计在 2047 年之前的几年里，由私营部门投资 622 万亿韩元（合 4710 亿美元），在现有的 21 座芯片厂基础上新建 13 座芯片厂和 3 座研究设施，有望把该区域打造成为全球*的半导体高科技园区，其预计到 2030 年，该集群每月可生产 770 万片晶圆。
与2023 年首次宣布该设计时相比，总投资额已经大幅增添。作为这项长达二十年设计的一部门，三星和海力士将在韩国海内建设*进的芯片工厂。作为到 2047 年投资 500 万亿韩元设计的一部门，三星正在鼎力生长代工营业，即为其他公司生产芯片，而规模较小的竞争对手海力士的目的则是同期在龙仁投资 122 万亿韩元建设存储器工厂。
韩国此前曾示意，龙仁区域还将容纳规模较小的芯片设计和质料公司，最终目的是提高该国在半导体领域的自给率，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片生产中的市场份额从现在的 3% 提高到 10%。
日本
日本作为曾经的半导体霸主，自然不会情愿于现在的职位，拥有雄厚半导体装备和质料实力的它，也紧随着美国和欧洲，陆续推出了新的半导体政策。
早在2021年6月，日本经济、商业和工业省（METI）宣布了该国半导体和数字产业的焦点战略，其中包罗以下的四个主要偏向。
与美国确立互助同伴关系。这将使获得2020年月末能够设计和生产下一代芯片（2纳米及以下设计规则）成为可能，这一目的通过与IBM和欧洲研究机构IMEC互助，确立了由日本企业组成的Rapidus同盟来追求。
开发“推翻性”的未来半导体手艺。为此，日本正在确立LSTC，一个由政府支持的先进芯片研究的研发中央。据报道，LSTC的构想源于美日讨论，这些讨论导致了基本原则的接纳。IBM将支持LSTC的确立和事情。
确立新的芯片制造基地以生产传统装备。为实现这一目的，政府激励全球*进的半导体制造商——台积电与索尼和汽车零部件制造商电装（Denso）互助确立了日本先进半导体制造公司，该公司正在熊本县建设晶圆制造工厂。据报道，第二家台积电晶圆厂正在思量中。
对海内芯片制造提供津贴。日本政府示意，将对海内外制造商生产指定类型的半导体装备（包罗功率装备、微控制器和模拟装备）、装备、质料和原质料的资源支出津贴高达三分之一。津贴的条件是至少在海内生产10年，并要求制造商在全球欠缺时优先发货海内产物。
2023年6月，日本针对已有的半导体战略举行了修订，其中包罗一个野心勃勃的销售目的。其希望到 2030 年将日本半导体销售额提高到 15 万亿日元（1080 亿美元）以上，是 2020 年设定目的的三倍。
据日本经济产业省称，修订后的战略旨在增强对经济平安措施至关主要的先进半导体以及天生性人工智能等先进手艺的开发和生产力度，战略指出，日本芯片制造商的销售目的将有助于确保该国的半导体稳固供应。此外，日本还将思量对投资半导体、蓄电池、生物制造和数据中央的公司提供税收减免和津贴，以保持与天下其他国家的竞争力。
据悉，自2021年6月日本制订“半导体与数字产业战略”以来，经济产业省已为其芯片产业筹集了约253亿美元资金，涉及台积电、Rapidus等公司。
2024年2月，台积电熊本厂正式启用，标志着台积电在日本的首座工厂（Fab 23）正式投产，总产能将到达每月40-50Kwpm晶圆，以22/28nm工艺为主，少部门为12/16nm，为第二座熊本厂主力工艺铺平蹊径。
2024年4月，日本批准向海内半导体制造公司Rapidus提供高达39亿美元的津贴，以辅助其在2027年前量产2纳米芯片。
除了晶圆代工厂，日本也看好内存产业。此前，经济产业省宣布将津贴2429亿日元（约合15.46亿美元）给铠侠和西部数据，用于在三重县和岩手县建设两座先进的NAND闪存芯片生产工厂，以知足AI和大数据中央市场的需求。合资工厂将生产218层的3D NAND芯片。
写在最后
面临这些来势汹汹的津贴设计，海内也早已把半导体扶持提上日程。
2014年，国务院印发了《国家集成电路产业生长推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，国家大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对外洋厂商重度依赖的问题。
而就在今年的5月27日，相关新闻显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司确立，注册资源3440亿人民币，跨越此前的预期，也是迄今为止，海内对半导体产业津贴规模*的一次，据领会国家大基金三期旨在指导社会资源加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
此外，中国台湾也出台了对应的半导体政策。2023年，中国台湾提出了「芯片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」)，设计2024-2033年投入3000亿新台币，*期自2024年启动，为期5年，主要运用台湾半导体芯片制造与封测*全球的优势，连系天生式AI等要害手艺生长创新应用，提早结构台湾未来科技产业，并推动全产业加速创新突破。
该方案的津贴局限包罗：创新先进芯片开发接纳7nm（含）以下制程、先进异质整合封装手艺之创新芯片（如小芯片整合封装模块、硅光子等其他新兴应用芯片开发）、异质整合MEMS（微机电）感测手艺之创新芯片开发，接纳0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。
不管是中国大陆照样中国台湾，在半导体领域都倾注了比之以往更多的心力，岂论是质料照样装备，岂论是晶圆厂照样封装厂，都在上述的政策笼罩的局限内。
固然，另有一件更主要的事：当更多国家性子的津贴扶持撞车，若何用有限的资源，来更好地拉动本土半导体生态的生长，就是一个新的亟需解决地问题。
